Snapdragon 810 là bộ vi xử lý tám nhân 64-bit mới nhất của Qualcomm. CPU này sử dụng công nghệ cấu hình big.LITTLE, được sắp xếp với 4 nhân Cortex-A57 hiệu năng cao và 4 nhân Cortex-A53 tiết kiệm điện để xử lý những tác vụ nhẹ. SoC Snapdragon 810 cũng được trang bị GPU cao cấp nhất Adreno 430 của Qualcomm. Đây cũng là chip Snapdragon 20nm đầu tiên của Qualcomm được sản xuất bởi TSMC. Theo thông tin từ Korea Times, một tờ báo nắm khá rõ các thông tin về chuỗi cung ứng của Hàn Quốc, dòng chip Snapdragon 810 hiện đang gặp các vấn đề nghiêm trọng về tản nhiệt và hiệu năng: Các nhà phân tích của công ty đầu tư tài chính J.P. Morgan cũng cho rằng Snapdragon 810 gặp các vấn đề về nhiệt. Vấn đề này xảy ra do các nhân Cortex-A57 hiệu năng cao bị quá nóng khi đạt tới tốc độ xung nhịp 1,2 – 1,4 GHz. Nhưng đây cũng là một vấn đề khá bất ngờ bởi những nhân này được thiết kế để có thể đạt tới tốc độ xung nhịp xấp xỉ 2 GHz. Điều này khiến chip phải điều tiết hiệu năng để tránh cho cả hệ thống rơi vào tình trạng quá nóng. Tuy nhiên các nhân Cortex-A57 của Samsung không hề gặp phải vấn đề về nhiệt. Điều đó có nghĩa là vấn đề này xuất phát từ chính thiết kế của chip Snapdragon. Thiết kế của Qualcomm và chip 20nm của TSMC bị nhiều nhà phân tích chỉ trích rằng nó chỉ là “một sự thiết kế lại của của vài lớp kim loại”. Chúng ta đều biết TSMC đã phải mất rất nhiều thời gian để cho ra đời công nghệ 20nm và đây là lần đầu tiên Qualcomm thử nghiệm sử dụng một thiết kế 20nm. Nhiệt là một vấn đề nghiêm trọng khi kết hơp các CPU và GPU hiệu năng cao vào một chỗ. Bốn nhân Cortex-A57s cùng chip đồ họa Andreno 430 có thể làm chip bị nóng lên hơn so với các sản phẩm thuộc dòng Snapdragon 8XX và những nhân Cortex-A53 Snapdragon 615. Snapdragon 810 mới vừa xuất hiện tại triển lãm CES 2015 diễn ra tại Las Vegas (Mỹ) thông qua mẫu smartphone G Flex 2 của nhà sản xuất điện thoại LG. Tuy nhiên, theo đánh giá của Android Authority, hiệu năng của LG G Flex 2 chưa thật sự ấn tượng như những smartphone trang bị bộ xử lý Snapdragon 8 nhân thế hệ trước. Khi sử dụng công cụ AnTuTu để đánh giá về chiếc LG G Flex 2, số điểm hiệu năng của sản phẩm này khá đáng thất vọng với 41670 điểm, xếp sau cả những dòng máy sử dụng vi xử lý Snapdragon 800. Chiếc G Flex 2 đã được kỳ vọng là sẽ đạt được kết quả xấp xỉ như Galaxy Note 4 hay Meizu MX4, những thiết bị sử dụng vi xử lý 8 nhân với các nhân Cortex-A17 và A57 cao cấp. Kết quả kiểm tra AnTuTu, Snapdragon 810 chỉ xếp trên Snapdragon 600 về hiệu năng Nếu các vấn đề về hiệu năng này là có thật thì hãng Qualcomm sẽ khá đau đầu khi phải hoãn việc tung dòng sản phẩm Snapdragon 810 SoC ra thị trường. Các nhà phân tích của J.P. Morgan dự kiến, việc thiết kế lại sẽ mất khoảng ba tháng; một tháng để thiết kế và tạo hình lại các lớp kim loại có vấn đề trong chip và hai tháng để hoàn thiện các lớp mặt nạ kim loại của sản phẩm cuối. Điều này có nghĩa là Snapdragon 810 sẽ không xuất hiện trên thị trường cho đến giữa Quý 2/2015, mặc dù TSMC đã có thể đi được nửa chặng đường trong quá trình thiết kế lại. Trước đó, Qualcomm đã phủ nhận mọi tin đồn liên quan đến các vấn đề về nhiệt đối với sản phẩm Snapdragon 810 và chưa đưa ra bất cứ bình luận gì liên quan đến những tin đồn này. Tuy nhiên, đây chỉ là suy đoán từ một số nguồn tin và Qualcomm vẫn có thể xuất xưởng những bộ vi xử lý Snapdragon 810 như đã dự định. Tham khảo: VnReview & ICTNews
Nhìn chung tin này cũng chưa chắc lắm. Đợi đến khi có sản phẩm thương mại mới đánh giá chuẩn được. Nếu chíp này quả thật lỗi thì với ưu điểm của em Visa là chậm trễ khi ra mắt sẽ trang bị luôn em chip snapdragon 811 đã được fix lỗi trên đồng thời có sung nhịp khủng hơn nữa. Ôi, thế thì hóng em ấy quá
