TSMC công bố sản xuất 3D FinFET 16nm

Thảo luận trong 'Tin tức công nghệ khác' bắt đầu bởi bfan, 20/12/13.

Chia sẻ trang này

  1. bfan Member
    BB Model:
    8850

    Tham gia:
    18/1/13
    Số bài viết:
    71
    Được thích:
    24
    [​IMG]
    Nhà máy sản xuất bán dẫn Đài Loan (TSMC) thông báo rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất các chip 3D FinFET trên tiến trình 16nm trước cuối năm- dù chỉ với số lượng nhỏ các thành phần.​
    Cuộc đua đến node tiến trình tiếp theo, với kích thước và khoảng cách giữa các thành phần bán dẫn được thu hẹp lại, là một phần quan trọng của Định luật Moore.​
    Nhưng dấu hiệu chậm trễ trong duy trì định luật Moore đã ngày càng thể hiện rõ rệt. Intel công khai thừa nhận sự chậm trễ ra mắt chip thế hệ tiếp theo của hãng là kết quả trực tiếp từ những khó khăn trong thu hẹp các node tiến trình xảy ra nhiều. Tuy nhiên không cần bàn cãi Intel vẫn là công ty đi trước các đối thủ: chip Broadwell thế hệ tiếp theo của Intel sẽ dựa trên tiến trình 14nm với bóng bán dẫn công nghệ 3D Tri-Gate.

    Cùng lúc, TSMC tuyên bố đã hoàn thành thử nghiệm trên node tiến trình tiếp theo với quy mô sản xuất nhỏ trước cuối năm, nhưng node lớn hơn một chút là 16nm. Như Intel, TSMC cũng phát triển các thành phần 3 chiều – bóng bán dẫn hiệu ứng trường gốc phiến -hay còn gọi là FinFETS. FinFETS giúp giảm điện áp sử dụng đồng thời chống rò rỉ dòng so với các bóng bán dẫn phẳng truyền thống.
    Đây là lần đầu tiên TSMC đã cung cấp FinFET cho khách hàng. Trong khi đó ngành công nghiệp đã chuyển mục tiêu chung từ 14nm sang hình thức “mỗi người một nhịp”, kể từ khi AMD và nhà máy tách ra là GlobalFoundries công bố FinFet dựa trên tiến trình lai (bóng bán dẫn 14nm, liên kết nội bộ 20mn) mang tên 14xM, hay Extreme Mobility.
    Công bố được TSMC đưa ra tại Hội nghị thiết bị điện tử quốc tế đầu tuần này. Theo nội dung cuộc họp báo, chuyển xuống tiến trình 16nm nghĩa là giảm điện năng tiêu thụ 55% hay tặng 35% hiệu năng so với sản phẩm 28nm của họ. Các sản phẩm FinFETs dựa trên 16nm đầu tiên không nghi ngờ gì là các SoC (System on a Chip) cho các thiết bị di động).

    [​IMG]

    Tất nhiên, lượng sản xuất của 3D Finfet 16nm sẽ cũng vô cùng hạn chế như 20nm trước thời điểm đầu năm 2014. Công ty cũng không nói khi nào các node sẽ sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt, nhưng có thể thấy công ty đã có vấn đề năng lực cung cấp hàng từ thời 40nm và 28nm dẫn đến sự than phiền của khách đặt hàng. Nếu muốn vượt qua vết xe đổ của quá khứ, có thể họ phải điều chỉnh để áp dụng dây lúc hàng loạt sớm hơn.
    Cho đến nay, TSMC đã không đưa ra tên của bất kỳ khách hàng đã đăng ký vận hành sản xuất tiến trình16nm đầu tiên.
     
    Tags:
Đang tải...